3D共聚焦显微镜采用多孔共聚焦技术

3D共聚焦显微镜采用多孔共聚焦技术，结合CCD的影像摄取，以有许多孔洞的旋转盘取代侦测器的孔洞，再将物镜垂直移动，以类似断层摄影方式，可在短时间(约几秒)内准确量测物体的三维数据。其测量方式是非接触式，不会破坏样品的表面，不需要在真空环境下测量，也可以用显微镜测量的功能来观测样本，其在严酷的工作环境下，也能正常使用。由于使用了共聚焦的方法，在测量渐变较大的高度时，跟其他方法相比，可以更准确量测物体高度，建立3D立体影像，优势相当明显。

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